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センサ動作原理・内部構造図

流体の圧力は、一旦ステンレスダイアフラム(1)で受けます。その圧力は、内部に封入されたシリコーンオイル(2)を介し、圧力損失なく拡散型半導体圧力センサに伝わります。拡散半導体圧力センサは、シリコン素子(6)がガラス台座(9)に接合され、中央部が、エッチングにより薄くなり、ダイアフラム形状になっています。伝達された圧力によってそのダイアフラムが変形し、上部に形成されたピエゾ抵抗ゲージ(7)が変化します。

ピエゾ抵抗ゲージは定電流で駆動し、ボンディングワイヤ(5)を介し圧力に比例した電気信号を出力します。その電気信号は、内部の回路基板のアンプ回路部分で増幅され調整器により、4-20mAの電流出力や、1-5Vの電圧出力として調整された信号で出力できます。拡散型半導体圧力センサは、温度変化による出力の変化が大きいため、弊社の圧力センサは個々の特性に応じた温度補償を行っています。

圧力センサ感圧部

感圧部動作回路

圧力センサ内部構造例(HGシリーズ)

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